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崗位職責(zé):
1.獨(dú)立完成PCB設(shè)計(jì)((原理圖、layout、BOM表)，輸出PCB生產(chǎn)資料。2.熟悉高速數(shù)字電路、電源模塊、強(qiáng)電系統(tǒng)、安規(guī)等設(shè)計(jì)規(guī)則3.根據(jù)物料規(guī)格完成元器件庫的建立及維護(hù)，制作Gerber Files、貼片圖、元件清單等資料;
4.解決PCB生產(chǎn)測試過程中反饋的問題，熟悉SMT及DIP工藝、環(huán)境及生產(chǎn)要求;5.協(xié)助結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行PCB的布局和結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計(jì):
6.對(duì)新物料進(jìn)行承認(rèn)、封樣:
7.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作任務(wù)。
任職要求:
1.電子類相關(guān)專業(yè)，專科工作經(jīng)驗(yàn)5年以上，本科工作經(jīng)驗(yàn)3年以上，有工控行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟練使用相關(guān)工具軟件;
3.具有8層以上布板經(jīng)驗(yàn)，了解PCB生產(chǎn)及SMT工藝
4.從事FPGA\ARM\DSP等高速信號(hào)處理平臺(tái)的硬件Layout工作;
5.具備信號(hào)完整性分析能力，了解Layout過程中的電磁兼容問題。