職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
職責描述:
1、負責HTCC、LTCC陶瓷封裝管殼或陶瓷基板產品的設計開發;
2、負責與客戶的溝通、協調及產品的設計改進等;
3、負責與產品有關的市場推廣、技術交流和培訓工作。
職位要求:
1、本科及以上學歷,專業涉及電子封裝與技術、微電子封裝、電子信息工程、電磁場與微波技術、電路設計等方向及相關專業;
2、有射頻電路設計經驗者優先;
3、熟練掌握機械繪圖軟件,并能夠熟仿真軟件;
4、具備較強的學習能力、吃苦耐勞以及開拓精神。
工作地點
地址:西安雁塔區西安-高新區中航富士達科技股份有限公司射頻連接器產業基地上林苑四路與定昆池二路紅綠燈十字路口向
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
韓超/招..HR
中航富士達科技股份有限公司
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航空/航天研究與制造
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200-499人
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國有企業
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高新區錦業路71號(乘坐261路到丈八六路下車即到)。

應屆畢業生
本科
2026-03-04 23:57:46
1544人關注
注:聯系我時,請說是在河北人才網上看到的。
